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电路板为什么要老化,电路板老化寿命

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电路板銲点强度之老化与劣化一、銲点的老化完成焊接后其銲点主体合金之结晶组织,事实上并不就此稳定会随著时间而逐渐变大,以减少众多疆界所造成的内应力〈通我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后,电路板上面的一些元件参数就会发生变化,这种变化和电路板使用的时间有关,这对于一些特殊

电路板老化后,必须进行测试。如果某个部件在测试中经常损坏,说明该设备存在潜在缺陷,供应商需要提高其质量。在电子产品的加工过程中,由于复杂的加工和元器件经过高温老化可使产品在生产过程中出现缺陷、焊接、装配等安全隐患提前暴露,老化后再进行电气参数测量,筛选出失效或变值元件,尽可能将产品的早期失效消灭在正常使用中,从面保证产品

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⊙ω⊙ 电路板在老化以后一定要经过测试,假如在测试中发现某个元器件经常损坏,则说明该器件有潜在缺陷,需要供我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后,电路板上面的一些元件参数就会发生变化,这种变化和电路板使用的时间有关,这对于一些特殊用途的电路板来

电路板都是有寿命的,没有具体的标准。一般来说电路板不会出问题(高温、潮湿等工作环境外),而是上面通过对加速老化进行了专题研究,包括从1h蒸汽老化到一个月或数个月的湿热条件测试技术。氧化是锡合金的主要原因,而扩散是贵金属涂层的主要原因。电子制造业界通常的做法是,对锡合金

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