无铅焊接需要高于250摄氏度的温度，这远高于许多FR4版本的Tg。而且，较薄的材料不适合带凹槽的电路板。但是，可以使用高性能FR4层压板。这种材料更耐用，并且比标准FR4具有更好的热性PCB板的一般操作温度在-40℃125℃之间。这取决于PCB板上所用的材料和元器件。例如，一些材料和元器件只能承受较低的温度，因此在设计PCB板时必须考虑它们的温度容
会设定120-130°C是因为水挥发温度为100度，40-60分钟是因为以往经验FR4材料在这种状况下含水量可以降到很低的稳定值。一般电路板组装前如果能加上烘烤，应该可以降低水气残留通常，PCB电路板可以承受高达300度的温度5-10秒；无铅波峰焊的温度约为260,无铅约为240度。PCB电路板耐热性测试：1、首先准备PCB电路板生产板和锡炉。采样10 * 10cm基板(或层压板，成
●＾● 极限280摄氏度。
ˋ＾ˊ 印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展PCB一般能耐280度短时间高温，都不会有问题。如果是持续高温，一般能耐150度左右。焊锡的熔点是220度左右。普遍说的低温锡丝都是锡铋锡丝，其熔点是138℃,在使用中，需要将烙铁温度调
ˋωˊ PCB板的温度问题与其原材料，锡膏，表面零件的承受温度有关，通常PCB板最高可耐温300度，5-10秒；过无铅波峰焊时大概温度是260，过有铅大约是240度。PCB板耐热测试1、首先准备PCB板对于大元件，烙铁温度设定在350到370之间，最高不能超过390，焊接时间不要太长，就几秒左右，在这个条件下不会破坏P
